La technologie iSIM de Thales et Qualcomm, une version améliorée de l’eSIM, a reçu la certification de la GSMA (l’association de l’industrie des télécommunications). Contrairement à l’eSIM, qui est une puce distincte, l’iSIM est intégrée dans le SoC (système sur puce) du smartphone et peut être déployée sur la puce Snapdragon 8 gen 2 de Qualcomm. Cette intégration dans le SoC permet d’économiser de l’espace, permettant aux fabricants de créer des appareils plus compacts ou d’augmenter la taille de la batterie, tout en réduisant la consommation d’énergie.
Tant l’eSIM que l’iSIM fonctionnent de manière similaire, avec la carte SIM intégrée dans le smartphone et aucune nécessité d’insertion physique d’une carte pour utiliser le réseau. Cependant, l’eSIM est un composant distinct « soudé » au circuit à l’intérieur du smartphone, tandis que l’iSIM de Thales et Qualcomm est directement intégrée dans le SoC, qui comprend également le CPU et le GPU, et peut être intégrée dans la puce Snapdragon 8 gen 2 qui sera utilisée dans la plupart des flagships Android en 2023.
La certification de la GSMA est une étape importante, car elle confirme que, comme l’eSIM, l’iSIM respecte les normes de sécurité et de flexibilité de l’utilisateur de l’association. Thales affirme que l’intégration de la SIM directement dans le SoC permet de gagner de l’espace et convient aux appareils connectés tels que les montres. Pour les smartphones, les fabricants peuvent concevoir des produits plus compacts ou augmenter la taille de la batterie grâce à l’espace économisé. L’utilisation de l’iSIM réduit également la consommation d’énergie du smartphone, ce qui permet une plus grande autonomie de la batterie.
